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[充电式锂电池灯珠]鸿利智汇的CSP灯珠及其制作方法获得了发明专利证书

作者:以沫      发布时间:2021-04-25      浏览量:0
前几天,鸿利智汇宣布获得了CSP灯珠的发

前几天,鸿利智汇宣布获得了CSP灯珠的发明专利证书。

公告显示,最近发明专利被授予专利权,取得了国家知识产权局发行的专利证明书。

专利名称为CSP灯泡的制作方法和CSP灯泡,证书号码为3517176,专利期限为20年。

鸿利智汇表示,上述发明专利相关技术是公司的主要技术之一,该专利已应用于公司现有产品。专利权的获得虽然不会对公司目前的生产经营产生重大影响,但是有利于完善知识产权保护体系,发挥公司自主知识产权优势,增强公司的核心竞争力。

资料显示,CSP(ChipScale-Package)封装是芯片级封装的意思。这种封装形式是日本三菱公司于1994年提出的。CSP封装是最新一代存储芯片封装技术,其技术性能新提高,具有体积小、重量轻、电气性能和热性能好等优点。